科技新報
AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案
作者 Atkinson
2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提
升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作
溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁
David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。
Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，首先，台積電這樣先進晶圓廠有產業廣泛趨勢，密
度提高超過效率提升，不可避免導致 AMD 等 IC 設計廠商 CPU 設計人員希望以高時脈進
行處理器工作運算效率，也產生更高熱量，降低性能減少功耗和熱量根本不是選擇。
另一個原因是，AMD 的高性能 CPU 採小晶片 (Chiplet) 設計結構，將 CPU 核心與晶片
的其餘部分隔離開來，這使得 CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到
整個處理器。在非小晶片結構設計的 CPU，其 CPU 核心產生的熱量可以傳播到晶片的其
他部分，這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，晶片已
經變得越來越熱的同時，小晶片設計結構則更加劇了熱量集中情況。
報導強調，較高的熱量集中情況是小晶片設計結構的既有缺點。因此，控制它的唯一方法
就是利用更好的節點製程。AMD 表示，目前正在與台積電在製程技術方面密切合作，但高
熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務是解決 CPU 小晶片設計結構的高
熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什麼。然而，如果熱量無法降低，那麼將安全溫
度限制從 95°C 提高是一種可能的選擇。
報導引用 David Mcafee 的說法指出，其低功耗非 X Ryzen 晶片沒有出現這種發熱問題
，並且仍然具有出色的性能。儘管降低時脈和電壓對於 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700
和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 晶片非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇
。
https://imgur.com/CqtBF5m.jpg
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國外報導:https://reurl.cc/7MlKD9
備註:David Mcafee 自己都講出來之後CPU溫度會愈來愈高惹
I皇表示:不能只怪我吧，連AMD都自己講惹，集中發熱的問題，現今科技還沒辦法處理
看來只能等下一波外星科技了
這邊有David Mcafee 的訪談，有興趣的鄉民可以看一下
https://www.youtube.com/watch?v=h9TjJviotnI
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