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庫存調整！聯電：晶圓代工不降價
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發布時間：
工商時報 涂志豪 2023.01.17
記者署名：
工商時報 涂志豪 2023.01.17
原文內容：
晶圓專工大廠聯電16日召開法說會，去年第四季雖受半導體庫存去化影響導致產能利用率
降低，但去年合併營收2,787.05億元，歸屬母公司稅後純益871.98億元，同步創下歷史新
高，每股稅後純益7.09元。由於客戶積極調整庫存，聯電首季晶圓出貨預估季減17～19％
，稼動率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。
應對當前的景氣低迷，聯電已進行嚴格的成本控管措施，並盡可能推遲部份資本支出，但
中長期來看，仍預期成熟製程結構性產能不足情況會在下半年之後逐步顯現。聯電去年下
半年將部份資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元，但今年則增加至30億美
元。
業內看法認為，若在需求欠佳的狀況下，即使降價也無法刺激更多的需求出現，因此廠商
可能選擇拉低稼動率、控制產出，以達到維持價格的結果。
聯電去年第四季合併營收季減10.0％達678.36億元，較前年同期成長14.8％，毛利率季減
4.4個百分點達42.9％，較前年同期增加3.8個百分點，營業利益季減21.6％達236.37億元
，較前年同期成長34.2％，歸屬母公司稅後純益季減29.4％達190.68億元，與前年同期相
較成長19.6％，每股稅後純益1.54元。
聯電去年合併營收2,787.05億元，較前年成長30.8％，平均毛利率年增11.3個百分點達
45.1％，營業利益1042.92億元，較前年成長逾1倍，歸屬母公司稅後純益871.98億元，較
前年成長56.3％，每股稅後純益7.09元。聯電去年合併營收、營業利益、稅後淨利均同創
歷史新高。
聯電共同總經理王石表示，去年第四季由於大部份半導體終端市場需求顯著放緩，加上整
體產業的庫存持續修正，聯電晶圓出貨量比前年同期減少14.8％，整體產能利用率降至90
％。但由於持續在產品組合優化上的努力，平均售價略有上升，進而減緩對營收的衝擊。
王石表示，聯電去年28奈米及22奈米製程營收年增超過56％，主要來自OLED面板驅動IC及
影像訊號處理器（ISP）的強勁需求。此外車用IC的業務量年增82％並達到整體業務9％。
受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動。
心得/評論：
需求不振 降價也沒用 不必自廢武功
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陸行鳥看法：
1. 看起來這次晶圓代工／半導體下行週期確實沒有3Q98底部晶圓代工產能利用率的55%，
3Q01底部的44%，1Q09底部的33%這麼糟，我在Dec 13, 2022 國泰世華銀行年度全球趨勢
論壇測算這次1H23底部產能利用率應該有個66%，目前看起來T公司，U公司都應該守得住
，其他純8“的就不太行了，主要原因應該是8"製程當初缺貨最嚴重，所以客戶瘋狂的建
立庫存。
2. 看起來這次晶圓代工下行週期主流產品代工價格還算穩定，我認為主要系通膨，半導
體製造成本持續增加，公司認知砍價讓客戶多下單／多增加庫存對未來復甦無益處。
3. 看起來這次晶圓代工下行週期毛利率從高點下滑10-15個百分比是蠻正常的，跟過去二
，三級別廠商動輒步入虧損不同。毛利率下滑主要系折舊費用及研發費用占比提升。
4. 看起來這次晶圓代工下行週期大家的資本開支還是砍的不夠，T公司小減，U公司小增
，這樣會讓2H23/2024年的復甦相對溫和，主要系代工產能充足，客戶何須擔心產能不足
大幅重建庫存呢，那復甦還是T公司說的V shape 嗎？其實過去三大下行週期復甦都是V
shape, 只是V角度的不同罷了。
5. 看起來一季度消費性電子的電腦，手機比平均差（平均是15-20% q/q下滑），伺服器
數據中心芯片需求也下來了，車用及工業用需求還是優於平均。下半年就靠各種新產品，
新應用上線了。
6. T公司說2023 晶圓代工業衰退3%，自己小增，U公司說2023 晶圓代工業衰退5%，我說
今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司衰退 8-12%。
7. 看起來賣 DRAM, NAND 通用產品的比較慘，陸續步入虧損，這些公司該想想如何增加
客製化 build in HBM高頻寬記憶體產品。
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