[新聞] AI晶片需求旺 後段測試台廠吃補

原文標題：AI晶片需求旺 後段測試台廠吃補


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發布時間：2023/8/21 12:44


記者署名：中央社記者鍾榮峰


原文內容：

人工智慧（AI）晶片需求暢旺，帶動晶片測試動能，法人預期，包括京元電、穎崴、旺矽
、中華精測等晶圓測試、探針卡和測試介面台廠可陸續受惠。

AI伺服器市場成長可期，帶動AI晶片大廠輝達（Nvidia）與超微（AMD）等需求暢旺，也
帶動高效能運算（HPC）晶片後段測試時間拉長。

美系外資法人預估，晶圓測試廠京元電在HPC晶片的晶圓測試量，最快第3季底可明顯增溫
，預估第4季之後可明顯成長。

不過法人指出，京元電目前並未規劃擴充測試機台產能，目前機台數可因應短期測試量與
測試時間拉長需求。

法人預期，今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到5%至6%，預估明年相關業績可明顯
成長。

在測試介面的後段測試座，本土投顧法人分析，穎崴同軸測試座（Coaxial Socket）等產
品持續切入輝達和超微晶片測試供應鏈，AI和HPC應用占穎崴同軸測試座業績比重超過50%
。

根據資料，去年HPC和AI相關業績占穎崴整體業績比重約28%，同軸測試座占穎崴整體業績
比重約37%，而AI和HPC應用占穎崴同軸測試座業績比重超過5成；7奈米以下的先進晶圓製
程占穎崴整體業績比重超過7成。

在探針卡，穎崴也積極切入MEMS探針卡領域，本土投顧法人評估，穎崴有機會切入美系繪
圖處理器大廠探針卡供應鏈。穎崴先前指出，去年探針卡占整體業績比重約2成，預期台
元新廠產能開出後，明年目標探針卡業績倍增。

旺矽MEMS探針卡鎖定HPC、車用、AI等高階晶片測試應用，本土投顧法人指出，旺矽垂直
式探針卡（VPC）和MEMS探針卡共計大約50%比重應用在HPC領域。

旺矽指出，MEMS探針卡已通過部分客戶驗證，晶圓代工大廠台積電從過去、現在到未來，
都是旺矽重要客戶。

精測先前指出，7月來自手機應用處理器（AP）及HPC相關探針卡營收占總營收的比重，從
6月的23%提升至39%。


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6223 196.0(-0.51%)
6510 484.5(+0.10%)
6515 598 (+0.50%)

哥不確定探針卡會不會受惠AI

就算真的有，也不是直接受惠

隔太多手了

純度太低了

https://i.imgur.com/iuvB7Xs.jpg

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