職缺只投我想去的公司所以我只面了兩家
背景:
大學非本科系,112電類碩
1.MTK
職位:軟韌體工程師
學長內推拿到面試
面試前先做線上的適性測驗已及多益測驗
只有一次線上面試,跟五六位主管同時面試,一開始先做自我介紹與碩論,主管會根據介
紹中有興趣的部分提問,接著就是主管對一些基本知識輪流拷問,主要有OFDM system ,
Fading channel,Raise cosine, 還有些 計組,最後考了一題白板題開IDE分享寫,是link
ed list 的基本題,快結束時介紹部門的概況還有相關業務,就結束等待消息,整個面試
滿輕鬆的問的問題都不難,通訊 OS 計組 C語言 複習一下即可。
結果:
Offer get
2.Synology
職位:product developer
104與網站投遞履歷,約一兩週收到面試通知。
一面
為skype 線上面試,用IDE寫白板題
第一關
兩個面試官一起面,一開始就基本問題TCP vs UDP, process vs thread, bit 運算,C++
copy與 constructor問題 ,還問一個網路類似system design 的問題,最後考了一題白
板題 binary search變形題(leetcode medium),一次最佳解,寫完後跟面試官講解我的
想法,還有我自己寫一些test cases安全過關。
第二關
直接兩題白板題,一題是array 加上數學的問題,一次最佳解,我在leetcode上沒找到
感覺至少medium,一樣要求自己寫test cases,也是安全過關, 第二題為二維的BFS/DFS問
題 leetcode我也找不到 應該是medium,寫完面試官跟我講空間上還可以在優化一些,最
後讓我問我自己想問的問題。
在當天下午收到hr的二面通知
二面
疫情關係一樣skype 面試
第三關
HR關卡,整體而言滿輕鬆的,主要是了解我的經歷與一些behavior問題
第四關
應該就是部門的主管,這關我覺得很特別沒有問類似leetcode的問題,考了os的實作,一
樣開IDE寫,在我完成一個功能後,又會再加上其他功能或者限制條件,中間有小卡了一
下,在面試官的提示下完成,最後再問一個system design,就進入等待時間。
第五關
大主管發口頭offer,介紹一下公司的歷史,部門的概況公司的營收,還有薪水的部分與
未來的發展講的非常清楚。
心得
MTK的面試主要基本學科(OS ,計組,通訊,C語言)準備好 與leetcode easy程度就可
以了,群暉則相對來說比較硬,拿到面試後也要花時間刷一下leetcode與網路, OS,OOP。
看了板上很多的心得文了解公司的面試方向,所以也希望我的心得能幫助其他人。
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