Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析

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後來這篇文章在稍早有補一些更進一步的內容

https://i.imgur.com/W5Rxvpb.png



渣翻一下

1. 這個技術將會在Zen 3架構的Ryzen處理器上產品化,但EPYC是否會採用就沒說

2. 採用新技術的處理器會在今年年底開始生產,但沒說何時發售,照AMD的步調應該會是
明年Q1

3. 這個V-cache是額外增加的64MB L3所以沒有所謂增加延遲的問題。V-cache是延續原先
L3的定址,並且在沒有使用時不會供電。V-cache跟一般的L3使用一樣的供電面

4. 使用V-cache的高度會跟原先的Zen 3是一樣的,整個包括核心chiplet還有V-cache本身
都會薄到與IOD的高度一致以達到無縫整合

5. 由於V-cache在CCX中是建構在L3上面,不影響目前現有核心的hotspot,因此發熱考量
上幾乎是不受影響。而在核心上面的矽晶則是設計用來增加散熱效率

6. V-cache是一個單一64MB的die,並且相較一般的L3來說更加密集,原因是它使用
TSMC 7nm製程的SRAM-optimized libraries技術。AMD知道TSMC可以做到多層堆疊,但AMD
目前對這次要上市的產品上只先疊一層上去。



如果有翻錯的地方還請見諒

看來就算TSMC目前這部分很成熟了,AMD還是先保守做一點試試水溫

一來Zen 3發售也已經超過半年,一來目前全球晶片荒的情況還沒有真的解除

其他的沒有說太懂,就不多做評論了

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https://i.imgur.com/paUBacY.png

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buteo1樓主要是多45%矽面積 光這個價格就要 06/02 15:10
buteo2樓頂上去 06/02 15:10
buteo3樓5900X+Cache出個遊戲的王者CPU? 06/02 15:13
buteo4樓如果是Q1 那應該就不會是Zen4 06/02 15:14
buteo5樓是Zen3+吧? 06/02 15:15
buteo6樓5600X/5800X若用這招賣比較貴 大家 06/02 15:17
buteo7樓應該會買比較多核的5900X/5950X 06/02 15:17
buteo8樓所以這招應該只會用在5900X/5950X上 06/02 15:17
friedpig9樓die還好 3dic製程多很多道製程 良率 06/02 15:18
friedpig10樓也不高 這短期間內應該是火力展示而 06/02 15:18
friedpig11樓 06/02 15:18
friedpig12樓基本上應該還是eypc或頂級那幾顆才 06/02 15:19
friedpig13樓有可能用 成本太高了 06/02 15:19
friedpig14樓反正最後成品沒意外至少+100~200鎂 06/02 15:22
friedpig15樓大概只有5800X 5900X 5950X有機會++ 06/02 15:23
CORYCHAN16樓快去大 遊戲表現明顯? 06/02 15:35
CORYCHAN17樓用在5950 5900 誘發頂級玩家的換 06/02 15:35
CORYCHAN18樓換病 06/02 15:35
CORYCHAN19樓(計畫通) 06/02 15:35
CORYCHAN20樓快取 06/02 15:37
LoveShibeInu21樓Apu上這個可以改善頻寬嗎 06/02 15:44
aegis4321022樓可以提高命中率 06/02 16:05
aegis4321023樓內顯頻寬要看DRAM的時脈 06/02 16:06
vig07724樓換換病又要發作了 06/02 16:33
wahaha9925樓+15% FPS, IPC豈不是要飛天了... 06/02 16:35
kuma66022426樓這CPU的L3垂直拉高 對內顯沒用 06/02 18:02
kuma66022427樓是CPU減少miss時的資料延遲 06/02 18:03
aaron555528樓性能起飛價格也要起飛了QQ 06/02 18:03
kuma66022429樓不過暴增快取這招 感覺也適合獨顯 06/02 18:04
kuma66022430樓那個IF cache目前是說水平佔DieSi 06/02 18:04
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