[新聞] AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先

AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝
作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 27 日
https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/05/09103310/intel-800x534.jpg
隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片
。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（1208063
2），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時
也能避免被競爭對手控告的風險。

市場消息先前指出，AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品
進行評估測試，以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不
再生產晶片，是將業務外包給台積電，但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。

玻璃基板是由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料製成，與傳統有機材料相比，具有出色的平
整度、尺寸穩定性以及卓越的熱穩定性和機械穩定性。

根據 AMD 專利，使用玻璃基板時面臨的挑戰之一，是如何實現玻璃穿孔（TGV）。TGV 是在
玻璃核心內建立的垂直通路，以傳輸資料訊號和電源，可透過雷射鑽孔、濕式蝕刻和磁性自
組裝（magnetic self-assembly）等技術進行穿孔，以目前來說，雷射鑽孔和磁性自組裝相
當新穎的技術。

RDL 是先進晶片封裝另個重要組成，和主要玻璃核心基板（glass core substrates）不同
的是，這些基板將繼續使用有機介電材料和銅，只是這次它們將建構在玻璃晶圓的一側，並
需要一種新的生產方法。

AMD 的專利還介紹一種使用銅基鍵合（非傳統焊料凸塊）來鍵合多個玻璃基板，確保堅固、
無間隙的連接。這種方法可增強可靠性，且不需要底部填充材料，適用於堆疊多個基板。

AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S
amsung, and others racing to deploy the new tech
（首圖來源：英特爾）

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這是要幹爆牙膏巨嬰場？多晶圓堆疊封裝技術散熱解決惹？
蘇大媽：補助拿比我多？老娘用技術頂死您...
季大叔：別...過來！在過來我要叫了喔！！．．．

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