台灣半導體面臨挑戰 台積電直指「這3點」是主因
據中央社22日報導，台積電處長張孟凡在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表
會上進行「台灣半導體領域產學合作的挑戰與機會」的演講。
張孟凡表示，台灣半導體產業面臨3大挑戰，包括前瞻研究、產學落差與人才不足，前瞻
研究與人才培育有賴產、政、學界長期共同努力。
張孟凡說，半導體業界使用鰭式場效電晶體（FinFET）架搆已超過10年，納米片是下一個
被看好的技術，未來還可能發展互補式場效電晶體（CFET）及納米碳管，需要學界先行探
索。他表示，過去各界主要著重短期開發，如今中長期研發的重要性升高，政府與企業對
研發的心態要調整；研發不代表一定會成功，可能花很多精力，結果只是確定研發的方向
並不是要走的路。
張孟凡說，中長期的技術探索是研發的挑戰與新聚焦的重點，至於長期目標如何拿捏，經
費如何分配，是企業研發單位選擇發展主題需要面對的問題。
張孟凡表示，3D IC也日益重要，透過封裝，以系統角度打造更好的PPA（效能、功耗、面
積）；這方面的人才與電子設計自動化（EDA）工具都非常短缺。
隨著製程微縮困難度提高，且要兼顧速度、功耗與成本效益，張孟凡說，台積電製程研發
與設計團隊共同合作的程度不斷升高，3納米設計團隊參與的比重已達50%，預期未來將持
續攀升。
至於人才方面，張孟凡表示，半導體人才需求不是只限於單一領域，而是一個面向，如台
積電需要包括研究發展、營運技術、策略暨支援等方面人才。
張孟凡指出，觀察國際會議IEDM與ISSCC，台灣學界入選的論文中出自少數教授是一警訊
，應鼓勵其他教授勇於挑戰，以提升研究水準。
此外，在產業界已使用FinFET架搆超過10年，目前學術界還停留在傳統電晶體架搆，張孟
凡說，學用落差大，使得產業界還要花很多時間訓練新進人員，成本因而大幅增加。
張孟凡表示，受少子化等因素影響，台灣理工科的大學、碩士、博士畢業生的數量減少，
質方面也有問題。
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