# 個人背景
國立鄉下科大電子電機學碩，專業背景方面從上層的軟體設計(C++/Python)、中層的韌體設計(C、MCU)到下層的硬體(ASIC/FPGA、Verilog、PCB)都有碰過且都有實作的專案和經驗，我主要想尋找數位電路設計與嵌入式系統相關的工作，發這篇文主要是因為之前面試前有參考版上的文章，藉此回饋大家也提供其他人面試前的參考，之後若有面試也會再發。
雖然現在很多人都說是科技業寒冬，但似乎沒有那麼凍，依然可以收到面試邀約。
# 友達光電-車用面板EE
一剛開始是投遞104的另一個職缺，這個部門的主管主動打電話來詢問我對這個職缺有沒有興趣並邀約面談。
時程：
D 電話邀約面談
D+6 一面
D+13 主管通知二面
D+14 人資邀約二面時間
D+19 現場二面
D+21 人資邀約三面電訪
D+25 人資電訪
一面(視訊面談)：
主管介紹工作內容：
用FPGA和MCU對IC做功能驗證與測試及後續面板驅動電路設計，會需要面對客戶
一開始主管會先請你先個人自我介紹，並會對簡報進行提問，之後主管會介紹這份職缺的工作內容，以及詢問有沒有興趣，主管希望找來的人可以做的久，並且友達的薪資水準有對齊二線廠，福利制度和風氣都不錯。
二面(實體面談)：
會考一份考卷，包含數位電路波形判斷、OPA電路、K-map、面板驅動電路等等的題目，若有不會寫的沒關係，主管在意的是你的解題邏輯，會引導你寫出來，再來則對成績單進行提問，因為我大二成績有點慘，有被主管稍微說一下，不過主管認為我的背景蠻符合這個職缺的，並且考卷的題目都有寫出來，所以認為沒有問題。接下來面經理跟處長，這邊主要是詢問個人特質和職涯規劃的部份就不贅述，結束後人資說會再通知。
三面(電話面談)：
人資電訪主要是在詢問團隊合作、表達能力及人際關係相關的問題，結束後人資告知接下來會跑流程，約兩週左右會有結果。
心得：
主管們人都很好，友達的工作風氣跟制度都很棒，薪資待遇也都不錯。
薪資：(N±?)*14 + 簽約金
結果：口頭 Offer，等待正式 Offer 簽核中
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# 工研院資通所-遠距通訊整測與硬體開發部(V500)
104投遞邀約面試
D 人資寄信+致電邀約面談
D+15 一面經理(主管)
D+23 二面組長(主管)
D+35 三面資通所組長及部門參觀
一面(視訊面談)：
主管會提前告知需要額外準備 C/C++、MCU/SoC、Xilinx ZYNQ、RTOS/Linux等等相關經驗或專案介紹，一開始先進行自我介紹，主管會對簡報提問，簡報結束後會請你開啟寫過的專案程式碼，我主要準備的是FPGA/Verilog相關的專案，主要會針對狀態機、如何改進你的架構、如何使訊號傳輸更穩定等等的問題，這部分結束後主管會介紹部門，主要是做低軌衛星通訊相關的工作，工作中會使用到FPGA、嵌入式系統及後續測試工作，介紹完後因為主管後續還有會議就沒有提問太多，當天晚上約二面。
二面(視訊面談)：
跟一面一樣先進行自我介紹，這邊二面的主管主要是想了解你有碰過哪方面的領域，不會問太多技術性的問題，但之後主管也有會議所以也很快就結束了，當天晚上約三面。
三面(實體面談)：
組長是一位很有個性和想法的人，他希望每個進來的新人都要有個觀念，要厚臉皮、不要玻璃心、不要覺得人家教你是應該的，觀念不要停留在學生的時候。部門的風氣是大家都是平起平坐的，對專案或計劃上的規畫若有任何疑問或想法都可以提出，他們絕對不會直接拒絕，拒絕也會拿出數據說服你。組長希望新人來這裡練功3~5年就可以趕快出去找更好的工作，他認為工研院比較像是一個人才培訓機構，因此這些想法都是可以公開講的，也非常歡迎我的加入，通常到組長這關就已經確定任用了，後續只是走流程而已。
部門參觀：
主管跟我說明進來之後會做什麼工作，主要是做高速PCB設計和協助嵌入式系統開發，並帶我參觀部門的實驗室及同仁的工作。
結論：
我認為工研院的風氣和生活品質真的都不錯，而且有提供面試車馬費(一生只有一次)，但是我沒辦法接受去做PCB設計這塊，這部分我真的沒有興趣，我三面當天就寄信拒絕Offer了，當天晚上人資和主管也有致電詢問，但我認為第一份工作的工作內容我很看重，對主管們非常抱歉，浪費他們三次面試的時間，也希望他們可以盡快找到更適合的人選。
結果：拒絕 口頭Offer
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Sent from JPTT on my Xiaomi M2012K11AG.
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